SMT外表貼裝技能的工藝流程有哪些？

SMT貼片加工（外表貼裝技能）是現(xiàn)在用于電子產(chǎn)品極為重要的一個技能之一，它的呈現(xiàn)和運用推動了整個電子職業(yè)的開展，可是SMT貼片加工的進程比較冗雜的，要想完美的完成電子元件外表貼裝作業(yè)，需求嚴厲的依照工藝規(guī)范來做。那么電子元件外表貼裝的工藝流程有哪些呢?下面跟和華電子小編帶您查看：

一、印刷與點膠

印刷與點膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準備作業(yè)，一般電子元件外表貼裝所用到的設備則是坐落SMT前哨的錫膏印刷機。在印刷之后點需求進行點膠過程，它是將膠水直接滴到PCB的固定方位上面，然后將元件直接固定在這上面，能夠添加元件的運用時限的。現(xiàn)在市面上運用率較大的元件都是運用的人工點膠。

二、固化與回流焊接

固化是極為重要的一步，它的效果便是讓元件精確的固定在PCB板上，讓拼裝元件與PCB板能夠愈加完美的結合在一起。而回流焊接則是外表貼裝技能之中需求技能性較高的過程，一般能夠進行這一步的都是本職業(yè)中較有經(jīng)歷的技能人員。

三、清洗與檢測

清洗與檢測這兩個過程能夠說是電子元件外表貼裝進程中末尾的兩步了，清洗咱們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去潔凈，而清洗的進程也是需求仔細的，像是能夠查看一下哪些方位還沒有固定好，這也是一個變相的查看辦法。而檢測則是需求愈加的精密，像是拿著擴大境或許說是檢測儀器來進行檢測，這能夠說是SMT貼片加工中極為重要的過程，它能夠直接關系到PCB板是否能夠正常的動作的。
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